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PoP堆叠芯片洗濯先容
PoP堆叠芯片洗濯

PoP堆叠芯片洗濯

(2D/2.5D/3D集成)PoP堆叠芯片洗濯:PoP堆叠芯片在mm级别间距举行焊接,助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质,较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占有相对较大的芯片空间,影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离扫除,洗濯剂需要具备较低的外貌张力渗入层间芯片,抵达将残留带离的目的。开元游戏大厅app科技研发的洗濯剂具有卓越的渗入能力,以确保芯片间残留活性剂被彻底扫除。

开元游戏大厅app科技为您提供PoP堆叠芯片水基洗濯全工艺解决计划。
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开元游戏大厅appPoP堆叠芯片洗濯工艺优势

1. PH 值呈中性
2. 对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感质料上显示出绝佳的质料兼容性。
3. 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于喷淋、超声工艺。
4. 不含卤素,质料环保;气息清淡,使用液无闪点,使用清静,不需要特另外防爆步伐。
5. 由于 PH 中性,减轻污水处理难度。

PoP堆叠芯片洗濯推荐产品

PoP堆叠芯片洗濯应用

用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有用去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留,关于倒装芯片、半导体封装水基环保洗濯、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率 ?椋ü獾缒 ?椤⒋心 ?椤⑼ㄑ赌 ?椋⒐β实缱印GBT功率 ?椤CB功率洗濯、引线框架、BGA植球后洗濯、分立器件、电子元器件等有着卓越的洗濯效果。

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