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引线框架/分立器件洗濯 引线框架/分立器件洗濯
引线框架洗濯先容
引线框架洗濯

引线框架洗濯

芯片引线框架/分立器件洗濯:引线框架型分立器件  ,在芯片焊接工艺时  ,被划分焊接在基材和引线框架上。该焊接接纳的高温的含铅锡膏对洗濯工艺提出了更高的要求:去除助焊剂残留以及生产残留、去除铜外貌氧化物、对框架质料和硅片钝化层具有较好的兼容性。开元游戏大厅app科技开发的水基洗濯剂完善的契合了上述需求  ,为后续邦定创立极佳的生产条件。

开元游戏大厅app科技为您提供专业芯片引线框架/分立器件水基洗濯工艺解决计划。
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开元游戏大厅app引线框架洗濯工艺优势

1. PH 值呈中性  ,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感质料上显示出绝佳的质料兼容性。
2. 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡  ,可适用于喷淋、超声工艺。
3. 不含卤素  ,质料环保;气息清淡  ,使用液无闪点  ,使用清静  ,不需要特另外防爆步伐。
4. 由于 PH 中性  ,减轻污水处理难度。

引线框架洗濯推荐产品

引线框架洗濯应用

用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有用去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留  ,关于倒装芯片、半导体封装水基环保洗濯、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率?椋ü獾缒?椤⒋心?椤⑼ㄑ赌?椋⒐β实缱印GBT功率?椤CB功率洗濯、引线框架、BGA植球后洗濯、分立器件、电子元器件等有着卓越的洗濯效果。

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