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车用 IGBT 行业竞争名堂优,但国产化率仍然较低

车用 IGBT 行业竞争名堂优,

但国产化率仍然较低

竞争名堂集中,CR4 份额合计 81%;但国产化率较低,TOP10 中仅 3 家内资入围。 据 Omdia 2019 年统计数据显示,全球 IGBT ?榍笆蠊┯ι陶加惺谐》荻畹 75.6%,市场 名堂集中,竞争名堂较好。凭证 NE 时代数据,2019 年中国共装配 108 万套车用 IGBT ?, 其中英飞凌以 62.8 万套装配数目占有了 58.2%的份额,处于市场领先职位。比亚迪微电子排 名第二,共装配 19.4 万套,份额占比为 18%。三菱电机、赛米控排列第三、第四,份额为 5.2% 和 3%。斯达半导位列第五,份额占比为 1.6%。另一家海内厂商中车时代电气位列第九,份额 占比为 0.8%。2019 年新能源汽车 IGBT ?榍 4 大厂商份额合计 81.4%,泛起寡头垄断名堂。而海内厂商仅有比亚迪微电子、斯达半导及中车时代电气三家企业入围市场份额 TOP10,占 比 20.4%,国产化率较低。

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从电压笼罩看,国产企业 IGBT 产品线笼罩日趋完善。海内厂商斯达半导现在拥有海内 最周全的 IGBT ?椴废咧,普遍笼罩高压(3300V)至中低压(600V)的应用领域;中 车时代电器则以高铁、动车等细分领域为主,现在主要在 4500V 以上高压领域具备一定竞争 力。英飞凌的产品完整笼罩了下游全电压品级应用领域,ABB 则主要面向高压和最高电压等 级产品。整体看来,内资企业 IGBT 产品笼罩低压至高压的全市场,低压领域结构较为完善, 但与外洋厂商相比,我国功率分立器件在高压领域仍需增强。


多重因素加速国产替换,增进份额提升

商业摩擦加剧,半导体自主可控需求日益迫切。近年中美商业摩擦泛起加剧趋势。2016 年 3 月及 2018 年 4 月,中兴两次被列入美国“实体清单”。2019 年 5 月 15 日,华为被列入 “实体清单”,被榨取与美国企业举行营业相助或向其采购电信装备,受此影响谷歌已阻止 向华为提供效劳。2020 年 5 月 15 日,美国再次公布针对华为的新禁令,要求接纳美国手艺 和装备生产的芯片,经美国批准才华出售给华为。2020 年 8 月 17 日,华为 38 家子公司被 列入实体清单,同年 9 月 15 日禁令周全实验。2020 年 12 月,中芯国际被美国列入中国涉 军企业名单。在美对华增强手艺封闭的配景下,中国面临商业摩擦加剧、供应受阻、国际合 作不畅的危害,建设自主可控的半导体供应链,加速国产替换的需求日益迫切。

中国已成为全球最大的汽车消耗市场,涤讪车用 IGBT 优异生长契机。2019 年中国新 车销量达 2575 万辆,约占全球新车销量的 28.5%,是全球最大的汽车消耗市场。虽然我国 现在汽车保有量凌驾 2.6 亿量,但人均汽车保有量与蓬勃国家仍有较大差别。凭证天下银行 数据显示,2019 年我国人均汽车保有量为 0.173 辆;美国为 0.837 辆,是中国的 4.8 倍;日 本为 0.591 量,是中国的 3.4 倍,预计未来中国汽车销量仍将一连提升。宽大的汽车消耗市 场为我国 IGBT 企业的生长提供了辽阔空间,涤讪了优异的生长基础。

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海内新能源厂商份额提升,加速 IGBT 国产替换。燃油车方面,我国由于起步较晚,在传 统燃油汽车行业竞争力偏弱,2020 年前三季度我国乘用车销量 1338 万辆,其中国产品牌乘用 车销量占比仅约 36%。而在新能源汽车行业,我国抢抓结构,已建设起不俗的手艺、市场优 势。2020 年前三季度,中国新能源乘用车销量 62 万辆,其中自主品牌/造车新势力/外资合资 厂商占比划分为 55%、15%、30%,海内厂商占比合计抵达 70%,较古板燃油车提升显着。未 来随着新能源汽车渗透率的逐步提升,预计海内汽车厂商的市场份额也将随之提升,迎来弯道 超车。在商业摩擦加剧配景下,海内新能源厂商出于供应链清静思量,预计将更多使用国产 IGBT,发动国产 IGBT 份额提升。

海内厂商具有性价比和快速响应优势,契合新能源汽车降本增效趋势。与外洋竞争敌手 相比,海内 IGBT 厂商与汽车厂商的相同本钱低,供货速率快,效劳能力强,能够快速响应下 游客户需求,具有快速响应的优势。别的,海内功率半导体厂商还具有高性价比优势以及较低 的物流和人工本钱,契合新能源汽车厂商提升渗透率、市占率要求下的降本增效需求。


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政策、资金助力海内 IGBT 行业生长。IGBT 具有重大的海内和国际市场,且在工业结构 升级、节能减排、新能源等领域施展着不可替换的主要作用。近年来,国家推出多项政谋划分 从工业生长、研究开发、财税投资等方面支持包括 IGBT 在内的半导体工业生长。国务院于 2020 年 8 月印发《新时期增进集成电路工业和软件工业高质量生长的若干政策》从财税、投 融资、研究开发等周全支持半导体行业的生长。政策的周全支持将成为 IGBT 行业快速生长的 有用助力。别的国家在资金层面也给予起劲支持,国家集成电路工业基金(简称大基金)一期、 二期也先后于 2014 年、2019 年建设,其中大基金一期募资金额 1387 亿元,大基金二期注册 资源 2041.5 亿元。据集微网统计,大基金一期投资领域包括:集成电路制造 67%,设计 17%, 封测 10%,装备质料 6%。在大基金及其所撬动的社会资源的投资发动下,包括 IGBT 在内的 集成电路工业取得了优异生长。

综上所述, 我们预计车用 IGBT 国产替换将加速推进,助力海内厂商份额提升。第一:我 国是全球最大的汽车消耗市场,且未来汽车消耗需求仍将一连提升,为海内车用 IGBT 厂商 的生长提供了优异契机。第二:商业摩擦加剧,半导体自主可控需求日益迫切。第三:新能 源汽车工业海内厂商率先结构,抢占先发优势,有望实现弯道超车,随着海内新能源车企业份 额提升,并出于供应链清静思量,预计将更多倾向使用海内半导体厂商产品,国产 IGBT 份额 有望提升。第四:海内 IGBT 厂商具备性价比高、响应速率快等本土化效劳优势,契合新能源 车降本增效的需要,有望在未来的竞争中提高市场份额。第五:国家政策、资金助力 IGBT 行 业生长。综合以上剖析,我们以为车用 IGBT 国产替换历程将加速推进,实现份额提升。

除了份额提升外,海内 IGBT 厂商还将充分受益海内车用 IGBT 市场空间的快速增添。 据我们测算,预计 2025 年中国新能源汽车用 IGBT 市场规模达 177 亿元,复合增速为 43.45%, 2025 年中国新能源车充电桩 IGBT 市场空间将达 147 亿元,复合增速为 43.45%。

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预计 2025 年中国新能源汽车用 IGBT 市场规模达 177 亿元,是 2020 年的 6 倍,复合增 速为 43.45%,凭证中汽协数据,2020 年中国汽车销量为 2530 万辆,预计到 2025 年中国汽车 销量将抵达 3000 万辆,其中 2020 年中国新能源汽车销量为 132 万辆,新能源车渗透率为 5.22%。若 2025 年中国新能源汽车渗透率能够抵达《新能源汽车工业生长妄想(2021—2035 年)》中提出的 20%,则 2025 年中国新能源汽车销量将从 2020 年 132 万辆提升至 2025 年 600 万辆。按上文中我们测算的新能源汽车功率半导体单车价值量,预计 2025 年中国新能源汽车 功率半导体市场规模将抵达 177 亿元,是 2020 年的 6 倍,复合增速为 43.45%。

预计 2025 年中国新能源汽车用 IGBT 市场规模达 147 亿元,复合增速为 43.45%。IGBT 最受益。凭证 Yole 数据,2019 年全球新能源汽车 IGBT 市场规模为 6 亿美元。EV Sales Blog 数据宣布 2019 年全球插电式混淆动力汽车和纯电池电动车的销量约为 220 万辆,由此可推算 出 IGBT 单车平均价值量为 273 美元(占单车功率半导体价值量 83%),受晶圆代工主要影响, 思量到现在全球半导体晶圆代工产能主要,预计今年新能源汽车功率半导体价钱仍将坚持在 较高水平,且未来单车价值将随着电动化趋势及双电机渗透率的增添逐步提升。乘以 2025 年 我国新能源汽车销量 600 万辆,预计中国新能源汽车 IGBT 市场规模将从 2020 年约 24 亿增 长至 2025 年 147 亿元,复合增速为 43.45%。

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预计 2025 年中国新能源车充电桩 IGBT 市场空间将达 109 亿元,复合增速为 35%。目 前,新能源汽车的报废周期在 8-10 年之间,凭证上文各年新能源汽车销量的测算,预计 2025 年新能源汽车的保有量将抵达 2246 万辆。随着新基建的推进,守旧假设到 2025 年车桩比提 升至 2:1,可推算出 2025 年充电桩保有量约为 1123 万个。由于新基建政策着重公共充电桩 的建设,预计公共充电桩占比将从 2020 年 48%提升至 2025 年 50%。

别的由于快充需求的增添,预计直流充电桩在公共充电桩中的比例将从 2020 年 38%提升至 2025 年 50%。凭证国家 电网历年充电车桩项目招标公示数据,我们统计出招标主力 60Kw 公共直流充电桩平均单瓦 价钱从 2017 年 1.15 元/W 降至 2019 年 0.9 元/W(单机价钱从 2017 年 6.9 万元降至 2019 年 5.4 万元);公共交流充电桩单机平均价钱从 2017 年 0.95 万元降至 2019 年 0.54 万元。

凭证我们调研的市场上主流新能源汽车厂商私人充电桩价钱,我们测算出私人充电桩价钱从 2017 年 1.27 万元/台降至 2020 年 0.78 万元/台。按 IGBT 在充电桩中本钱占比约 20%测算,预计 2025 年海内充电桩用 IGBT 市场规模将抵达 109 亿元,较 2020 年的 25 亿元增添 3.4 倍,年复合增 速为 34.5%。

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车规级IGBT芯片封装洗濯:

开元游戏大厅app科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要,一旦选定,就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气,通电后爆发电化学迁徙,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,尚有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物,究竟哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素,焊后一定保存热改性天生物,这些物质在所有污染物中的占有主导,从产品失效情形来而言,焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必需举行严酷的洗濯,才华包管电路板的质量。

开元游戏大厅app科技运用自身原创的产品手艺,知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求,突破外洋厂商在行业中的垄断职位,为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。

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